沙伯LDS天线材料如何选
LDS 镭雕天线专用材料 LNP™ THERMOCOMP™ COMPOUND DX11355
概览
镭雕天线（Laser Direct Structuring, LDS）正在成为 5G/6G 时代小型化无线设备的标配技术：通过激光在改性塑料表面"画出"天线轨迹并活化金属粒子，再化学镀沉积铜/镍/金，把天线直接集成到手机中框、智能手表壳体等结构件上，省去传统 PCB/FPC 天线的独立载体，节省天线占用空间 70% 以上、减少零件数量 30% 以上。
LDS 技术的成败，关键在载体塑料。它必须是含金属添加剂、可被激光活化的专用改性塑料，同时满足低介电低损耗、结构强度、阻燃、电镀性四重条件——这正是鸿基元的材料主场。
我们主推 SABIC 专为 LDS 设计的 LNP™ THERMOCOMP™ COMPOUND DX11355（PC 基、无卤阻燃），其为激光直接成型应用的理想候选材料，介电常数 2.92@1GHz、损耗因子 0.007，是天线级理想数值。
牌号参数
LNP™ THERMOCOMP™ COMPOUND DX11355 核心参数
| 性能项 | 典型值 | 单位 | 测试标准 |
|---|---|---|---|
| 拉伸屈服强度 | 58 | MPa | ASTM D638 |
| 弯曲模量 | 2400 | MPa | ASTM D790 |
| Izod 缺口冲击 (23°C) | 800 | J/m | ASTM D256 |
| HDT (1.82 MPa) | 114 | °C | ASTM D648 |
| 密度 | 1.27 | g/cm³ | ASTM D792 |
| MFR (300°C/1.2kg) | 12 | g/10min | ASTM D1238 |
| 介电常数 (1 GHz) | 2.92 | — | IEC 60250 |
| 损耗因子 (1 GHz) | 0.007 | — | IEC 60250 |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 @ ≥0.6mm（无卤） | — | UL 94 |
LDS 天线材料选型参考
| 材料 | 牌号 | 类型 | 适用场景 |
|---|---|---|---|
| SABIC | LNP™ THERMOCOMP™ COMPOUND DX11355 | PC 基 LDS 专用 | 手机/手表/耳机天线载体（首选） |
| SABIC | LNP™ THERMOCOMP™ COMPOUND DX10311 | PC+30%GF | 需高刚性的天线结构件 |
| SABIC | VALOX™ RESIN 420SE0 | PBT | 阻燃天线载体、连接器 |
| 科思创 | Makrolon® 2805 | PC | 通用透明载体 |
| 科思创 | Apec® 1795 | 耐高温 PC | 高温 LDS 场景、车灯级耐热 |
应用场景
| 场景 | 需求痛点 | 材料方案 | 效果 |
|---|---|---|---|
| 智能手机 5G 多天线中框 | 多根天线挤占内部空间，FPC 塞不下 | DX11355 注塑中框 + 激光镭雕 | 省独立天线载体，减厚减重 |
| 智能手表蓝牙/GPS/NFC 一体化 | 厚度 <1mm，要求高韧性抗摔 | DX11355（冲击 800 J/m） | 天线与壳体一体，轻量化防水 |
| 物联网传感器节点 | 体积 <1cm³，低功耗 | DX11355 小型化天线 | 满足 LoRa/NB-IoT 天线需求 |
为什么选鸿基元
深圳市鸿基元科技有限公司成立于 2011 年，提供全方位的材料解决方案及专业技术支持，作为沙伯代理、科思创代理。——帮您选对 LDS 载体料，而不只是卖材料。
| 优势维度 | 具体能力 |
|---|---|
| 品牌授权 | SABIC + 科思创双品牌 |
| LDS 方案 | 懂 LDS 工艺链（注塑→镭雕→化学镀），配合天线结构件选材 |
| 技术服务 | 选型咨询 / 模流分析 / 试料支持 / 量产优化 / 降本方案 |
| 材料覆盖 | 含 LNP™ DX11355 在内的 PC/PPO/PBT/LCP/PEI/PPS 全品类 |
| 快速响应 | 现货库存 + 紧急调货，深圳仓常备热门牌号 |
| 客户背书 | 服务小米、Vivo、思科、海能达、普渡机器人等知名企业 |
常见问题与联系我们
Q：DX11355 和普通 PC 有什么区别？
DX11355 在普通 PC 基础上做了三处关键改性：含激光活化添加剂（可被 LDS 激光活化）、无卤阻燃（0.6mm 薄壁即达 V-0）、低介电低损耗（专为天线级射频性能调校）。普通 PC 无法被 LDS 激光活化。
Q：LDS 天线材料为什么看重介电常数和损耗因子？
介电常数越低，信号传播越快、天线尺寸可做越小；损耗因子越低，信号能量损耗越小。DX11355 的 Dk=2.92、Df=0.007 是天线级理想数值，确保 5G/WiFi 高频信号低损耗传输。
Q：LDS 天线的完整工艺流程？
注塑成型（LDS 专用料）→ 激光镭雕（活化金属粒子）→ 化学镀（铜/镍/金）→ 后处理（喷涂 + SMT 匹配元件），共四步核心工艺。
无论您正在LDS材料选型、需要试料，还是想了解 DX11355 的最新库存与报价，我们的技术团队随时为您提供一对一支持。
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