从平板电脑、智能手机、游戏机，到耳机、AR眼镜，小巧轻薄、功能多元化已成为新一代移动电子设备和可穿戴设备的主流趋势。电子设备要“瘦身”，部件的尺寸就要不断缩小，更轻更小的集成电路芯片正成为电子产品设计中的首选。

电子产品的出色表现，离不开核心部件集成电路芯片性能的稳定与高效，而这与一系列严苛的芯片可靠性测试密不可分。


   近日，SABIC凭借用于电子设备小型化高容量大速率芯片测试的创新材料解决方案，荣获2022年度中国IoT创新奖，两款获奖特材针对解决不同测试治具各部位的结构设计难点，以满足新的功能化需求。

电子元器件行业正向更密集的脚距和小型化趋势发展。但现有的材料解决方案流动性不足、结合线脆弱，在复杂的可靠度检测治具设计（如BiTS）中存在诸多技术局限。可靠度检测治具制造商正在寻求能够支持各种先进设计的新型材料解决方案，从而生产出能在高温、高湿、高压和多次循环等极端恶劣条件下使用的细间距元器件。

  SABIC的新型超高流动性ULTEM SF系列树脂能够帮助改善传统材料的不足。该系列树脂具有优异的流动性，可用于对集成电路芯片进行功能测试的可靠度检测治具的注塑成型，助力打造更小、更轻、结构更精密的电子设备。


目前，SABIC ULTEM材料解决方案已经帮助客户成功开发各种性能优异的可靠度检测治具，例如脚距仅为0.5毫米甚至0.4毫米的器件，并成功实现其商业化。

依赖高速数据传输的汽车和云计算系统等非电脑和移动设备中的应用日益广泛，双倍数据速率(DDR)内存集成电路（ICs）的需求稳步增长。为了满足对未来几代DDR集成电路的测试需求，老化测试插座(BiTS)需要更高性能的新材料解决方案——SABIC正在努力填补这一空白。

SABIC LNP™ KONDUIT™ 8TF36E树脂是一款新型特种材料，可使用于DDR内存集成电路应力测试的BiTS，满足严苛的测试需求。

SABIC的创新科技正为电子设备小型化设计提供电子元件部件所需的一系列创新材料解决方案，助力半导体行业在中国的高速发展。